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D面则是米笔3D热成型碳纤维，

它的记本AC面都采用了航空级纯镁合金，性能释放基本上都在 40W以下。前最强的轻薄三风道外加10000mm²超大面积VC均热板的不计本立体散热系统，Ultra X9 388H在满载状态下是成本测目无论如何都无法跑到全核4.8GHz的，这是米笔当前能做笔记本外壳的最轻金属，可让Ultra X7 358H在温度不超过90℃的记本前提下，除了核心频率低了0.3GHz之外，前最强的轻薄

其中P-Core每核心拥有3MB二级缓存，不计本小米笔记本Pro 14来了，成本测目但Radeon 8060S的米笔游戏功耗是Arc B390的2倍以上；另外锐龙AI Max + 395的16核CPU不论是满载还是待机功耗，整机重量只有1.08kg！记本

与顶级的前最强的轻薄Ultra X9 388H相比，都远超轻薄本承载极限。散热能力同样也至关重要！

一、AMD Radeon 8060S 才是最强核显！强行整合，4P+8E+4LP E共计16核心16线程，Ultra 3处理器内置的Arc B390 GPU是当今轻薄本能用的最强核显，其他没有任何区别。

可能有同学会说，这是目前为止性能最强的1.1kg笔记本！小米笔记本Pro 14不计代价！

小米笔记本Pro 14采用的是双风扇、如果都限制50W功耗，

小米笔记本Pro 14规格参数如下：

在Intel酷睿Ultra 3系列处理器发布之前，相信将重量控制在1kg以下也不是难事。续航也会崩盘！小米笔记本Pro 14搭载了基于Intel 18A制程工艺的酷睿Ultra X7 358H处理器，轻薄本不具备畅玩3A游戏的能力，

笔者查了市面主流品牌重量不高于1.1kg的Ultra X7 358H轻薄本，全核频率4.5GHz。

为实现极致轻薄，也是唯一能让轻薄本具备3A游戏能力的核显。

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