韩媒终于服了!中国玻璃基板商业化速度已超韩国:英伟达芯片要靠它提速40%
9月28日消息,韩媒韩国据韩媒The 终于Elec报道,中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。服中韩企仍在逐项验证工艺、国玻犹豫是璃基否投资量产线时,中国企业已先行搭建产线、板商产出样品并交由客户测试,业化已超英伟商业化节奏明显更快。速度
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的达芯核心材料,主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。片靠其优势在于可适配大尺寸矩形面板,提速材料利用率高,韩媒韩国且具备低热膨胀系数、终于高刚性和低介电损耗特性。服中
中国企业已率先投产。国玻沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资,一期已投入约5亿元人民币,建成年产10万平方米产线。公司计划总投资12.16亿元,将年产能扩至100万平方米。
这一产能规划远超韩国竞争对手。公开资料显示,SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米,二期目标约7.2万平方米。沃格光电的规划产能是其约八倍。
另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露,公司已投入近10亿元建设中试线,产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证,计划一年内明确量产线投资决策。
然而,韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。Absolics因量产稳定化延迟,投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段,LG Innotek尚未启动产线建设。
值得一提的是,中国已形成完整产业生态。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链,覆盖原材料、TGV加工、金属化和设备环节,华为等企业作为终端客户推动需求落地。
AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力,英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、功耗减半,其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。
韩国业界人士坦言,中韩技术差距已基本持平,但中国通过实际产品积累量产经验,在客户验证环节正持续领先。
(责任编辑:产品中心)
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